设备与车间
世界级制造基础设施
我们的工厂拥有全套先进 PCB 生产设备，从原材料准备到最终表面处理一应俱全。
材料准备
开料
高精度 CNC 将原始覆铜板切割为拼板尺寸，公差 ±0.1mm。
成孔
钻孔中心
多主轴 CNC 钻孔，可实现 0.1mm 机械孔和 0.075mm 激光微孔。
铜沉积
电镀线
自动化化学镀铜和电解镀铜，配有自动天车确保均匀沉积。
过孔填充
塞孔线
HDI 板过孔真空树脂填充，确保细线路图形制作所需的平整表面。
直接成像
LDI 曝光
激光直接成像无需菲林，可实现 2mil/2mil 线宽/线距，对位精度优异。
图形转移
蚀刻线
水平喷淋蚀刻，精确的药液控制确保线路边缘整洁、侧蚀最小化。
字符与阻焊
丝印线
自动化阻焊和字符印刷，最小线宽 4mil，支持多色印刷。
多层粘合
层压压合
真空液压机在精确控制的温度、压力和固化时间下完成多层板压合。
阻焊
CCD 阻焊曝光
CCD 自动对位曝光机确保每块拼板上阻焊开窗的精确对准。
分板
铣边
CNC 铣边和 V-Cut 划线机将拼板分割为单板，外形精度 ±0.05mm。
最终涂层
表面处理
完整的表面处理车间，提供 HASL、OSP、ENIG、沉锡和沉银工艺，确保最佳可焊性。
去毛刺
研磨钻孔机
刷磨去毛刺和氧化层去除系统，确保孔壁清洁和最佳铜附着力。