HDI 生产能力 | Primo PCB

创立

HDI 叠层结构与材料

先进的材料选择与层叠结构配置，满足最严苛的高密度互连需求。

特性	标准	高级
层数	最多 40 层	最多 100 层
最小芯板厚度	70 µm (2.8 mil)	50 µm (2.0 mil)
最小半固化片厚度	60 – 200 µm (2.4 – 7.9 mil)
外层基铜	12 – 210 µm	12 – 615 µm
内层基铜	12 – 210 µm	12 – 420 µm
PTH 过孔孔壁镀铜	20 – 30 µm	20 – 60 µm
PCB 板厚（4 层）	0.6 – 3.2 mm	0.5 – 8.0 mm
PCB 板厚（>10 层）	1.0 – 3.2 mm	0.8 – 8.0 mm

FR-4 与无卤 FR-4

Tg 130°C、150°C、170°C 选项，适用于标准及耐热应用。

高速低损耗

针对 5G 及高频设计中的信号完整性优化。

混合介质叠层结构

碳氢陶瓷、BT、GIL 及 PTFE，用于混合结构。

阻抗控制

提供审查、设计调整、叠层结构服务及成品 PCB 的详细测试报告。

微孔技术

激光过孔与机械钻孔

全面的过孔结构，从标准 PTH 到先进的交错与堆叠激光微孔。

参数	描述	标准	高级
PTH 与埋孔	钻孔直径	0.20 mm (8 mil)	0.15 mm (6 mil)
成品 PTH 与埋孔	成品孔径	0.12 mm (5 mil)	0.07 mm (3 mil)
PTH 与埋孔焊盘	焊环	钻孔 + 0.25 mm	钻孔 + 0.15 mm
激光微孔	激光孔径	0.10 mm (4 mil)	0.06 mm (2.36 mil)
入口与捕获焊盘	微孔焊盘尺寸	钻孔 + 0.15 mm	钻孔 + 0.12 mm
跳过过孔钻孔	跳过过孔	0.20 mm (8 mil)	0.15 mm (6 mil)
PTH 至 PTH	最小间距	0.30 mm (12 mil)	0.25 mm (10 mil)
PTH 至微孔	最小间距	0.25 mm (10 mil)	0.20 mm (8 mil)
微孔至微孔	最小间距	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
微孔介质	介质厚度	0.06 – 0.08 mm	0.10 mm (4 mil)

专家提示： HDI 主要包含激光钻孔过孔，也可包含通孔和埋孔。根据层数和密度要求，可提供交错、堆叠及跳过过孔配置。支持铜填充微孔及填充加盖埋孔，适用于高可靠性应用。

布线密度

BGA 间距设计值

针对 0.8 mm 至 0.5 mm 间距的细间距 BGA 布局，优化线路、间距及过孔策略。

参数	标准	高级
BGA 焊盘	最大 0.40 mm (15.75 mil)	≤ 0.25 mm (10 mil)
阻焊开窗	焊盘 + 0.10 mm (4 mil)	焊盘 + 0.08 mm (3.15 mil)
PTH 焊盘（外层与内层）	0.45 mm (17.72 mil)	0.40 mm (15.75 mil)
PTH 钻孔	0.20 mm (7.87 mil)
线宽与线距（外层与内层）	0.10 / 0.10 mm (4/4 mil)	0.075 / 0.075 mm (3/3 mil)
线路至 BGA 焊盘	0.10 mm (4 mil)	0.08 mm (3.15 mil)

🎯 设计策略

BGA 间距 0.8 mm 不需要 激光过孔或埋孔。采用 PTH 过孔的传统狗骨型设计即可满足要求。层数取决于 BGA 的整体尺寸和网络数量。

狗骨型扇出模式
标准通孔过孔
成本优化的层数
适用于大多数汽车与工业设计

参数	标准	高级
BGA 焊盘	Max 0.35 mm (13.78 mil)	≤ 0.25 mm (10 mil)
阻焊开窗	焊盘 + 0.10 mm (4 mil)	焊盘 + 0.08 mm (3.15 mil)
Microvia 焊盘（外层与内层）	0.30 mm (11.81 mil)	0.25 mm (10 mil)
Microvia 孔径	0.12 mm (5 mil)	0.10 mm (4 mil)
线宽/线距（外层）	0.10 / 0.10 mm (4/4 mil)	0.075 / 0.075 mm (3/3 mil)
线路至 BGA 焊盘	0.10 mm (4 mil)	0.08 mm (3.15 mil)

⚡ 设计策略

BGA 间距 0.65 mm 可采用 激光钻孔微孔的狗骨型设计实现。层数和是否需要埋孔取决于 BGA 的尺寸。

需要激光钻孔微孔
狗骨型或近焊盘扇出
可选埋孔以提高密度
适用于通信和计算领域

参数	标准	高级
Microvia	0.075 – 0.13 mm (3–5 mil)	0.075 – 0.15 mm (3–6 mil)
BGA 焊盘与内层捕获焊盘	钻孔 + 0.15 mm (6 mil)	钻孔 + 0.13 mm (5 mil)
阻焊开窗	焊盘 + 0.10 mm (4 mil)	Pad + 0.07 mm (2.76 mil)
线宽与线距（外层与内层）	0.10 / 0.10 mm (4/4 mil)	0.065 / 0.065 mm (2.56/2.56 mil)
线路至 BGA 焊盘	0.10 mm (4 mil)	0.065 mm (2.56 mil)

🔬 设计策略

BGA 间距 0.5 mm 需要 焊盘内过孔设计配合激光钻孔微孔。BGA 焊盘中的微孔必须进行铜填充，以避免 SMT 焊接时出现空洞。

必须采用焊盘内过孔（VIP）
需要铜填充微孔
叠层或交错激光台阶
高端移动设备与 FPGA 应用

精密加工

物理尺寸与公差

对铣边、铣削、V-Cut 划线、背钻和沉孔操作进行严格的公差控制。

📐 铣边/铣削

外形公差	±0.1 mm / Adv. ±0.075
板边到铜皮距离	0.25 mm / Adv. 0.15
孔位精度	±0.1 mm / Adv. ±0.075
最小刀具直径	0.8 mm / Adv. 0.6
最大拼板尺寸	580 × 1250 mm

🔺 V-Cut 划线

外形公差	±0.1 mm
中心到图形距离	0.25 ±0.05 mm
V-Cut 角度	20° / 30° / 45° / 60°
角度公差	±2° / Adv. ±5°
PCB 板厚范围	0.6 – 3.0 mm

🔩 背钻

深度公差	±0.2 mm / Adv. ±0.1
最小剩余 PTH	0.4 ±0.2 mm / Adv. 0.2±0.1
扩孔量	0.25 mm / Adv. 0.1

⛏ 沉孔

孔角度	90° ±10° / Adv. 30–180°
深度公差	±0.2 mm / Adv. ±0.1
最小剩余厚度	0.4 ±0.2 mm / Adv. 0.2±0.1
公差	±0.3 mm / Adv. ±0.1

可靠性

PTH 过孔保护

符合 IPC-4761 标准的过孔保护策略，从简单的阻焊覆盖到完全填充加盖结构。

类型	IPC-4761 参考	填充材料	特性
A. 阻焊覆盖	N/A	液态阻焊	最常见的保护方式。长期使用存在孔内铜暴露风险。
B. 过孔填充非导电或导电	Type V	阻焊漆、环氧树脂、导电浆料	阻焊填充 ≥70%；环氧/导电需 100%。优异的孔壁保护；防止对面焊球产生。
C. 填充+加盖双面	Type VI a&b	阻焊漆、环氧树脂、导电浆料	填充要求同 Type V，额外增加阻焊盖以实现完全密封。
D. 填充+铜盖	Type VII	环氧树脂、导电浆料	优异的孔壁保护。用于叠层微孔、埋孔及 SMD 焊盘中的 PTH。

最终涂层

表面处理选项

多种符合 RoHS 的表面处理工艺，针对焊接复杂度、引线键合和压接需求量身定制。

表面处理	厚度	RoHS	细间距/BGA	引线键合	压接
OSP	0.2 – 0.6 µm	✓	✓	—	—
沉锡（Sn）	0.8 – 1.5 µm	✓	✓	—	有限
沉银（Ag）	0.1 – 0.5 µm	✓	✓	—	✓
ENIG（Ni/Au）	Ni 3–6 / Au 0.05–0.125 µm	✓	✓	Alu	有限
ENEPIG（Ni/Pd/Au）	Ni 3–6 / Pd 0.05–0.3 / Au 0.03–0.125 µm	✓	✓	Alu / Au	✓
电镀软金	Ni 3–6 / Au 0.05–0.8 µm	✓	✓	Alu / Au	✓
电镀硬金	Ni 2.5–6 / Au 0.8–1.5 µm	✓	✓	—	有限

专家提示： ENIG 是最常见的平坦表面，适用于高复杂度组件的多次焊接工艺。该表面对焊接工序间隔时间不太敏感。对于同时需要引线键合和压接的应用，推荐使用 ENEPIG 或电镀软金。

HDI 制造能力