质量控制
全面的测试与检验
先进的检验与测试能力，确保我们制造的每块板卡均达到最高质量标准。
菲林检查
在透光台上对干膜光阻和底片进行校验，确保曝光前的图形精度。
3D 检测
3D 自动光学检测，以微米级精度检测锡膏体积、元件高度及共面性。
铜厚检测
采用精密涡流及微电阻测量，确保覆铜板满足规定的盎司要求。
电性能测试
使用示波器、万用表及定制测试夹具在实际工况下进行全面功能验证。
阻抗测试
采用时域反射计（TDR）和网络分析仪对受控阻抗线路及差分对进行测量。
离子污染检测
按 IPC-TM-650 2.3.25 标准进行离子清洁度测试，检测可能导致枝晶生长的残留助焊剂、盐分及其他污染物。
金相切片分析
按 IPC-TM-650 标准对电镀通孔、过孔及焊点进行截面金相检验。
在线 AOI
集成于 SMT 生产线中的在线自动光学检测，实现实时缺陷检出。
质量控制实验室
专用 QC 实验室配备精密仪器，用于尺寸、电性能及环境测试。
RoHS 检测
通过 XRF 筛查及湿化学分析验证无铅及受限物质是否符合 RoHS 指令要求。
X 射线检测
实时 X 射线分析，无需物理拆解即可验证 BGA、QFN 及隐藏焊点。
AVI 自动外观检测
自动外观检测系统，高速检出划痕、异物、缺锡及焊盘污染等缺陷。