产品线
通信 PCB 产品组合
四款专为通信基础设施设计的 PCB 解决方案，覆盖宏基站到高速光网络。
5G / 宏基站
5G 基站天线 PCB
面向 5G NR 宏基站、大规模 MIMO 阵列及有源天线系统（AAS）的高频多层 PCB，支持毫米波频段。
| 层数 | 12–20 层 |
| 材料 | Rogers 4350B / Megtron 6 / TU-933 |
| 频率范围 | Sub-6GHz / 28GHz / 39GHz |
| 线宽/线距 | 2.5mil / 2.5mil |
| 阻抗控制 | ±3% 公差 |
| Dk / Df | 3.48 / 0.0037 (@10GHz) |
| 表面处理 | ENIG (5μ" Au) / ENEPIG |
| 认证 | RoHS / IPC Class 3 |
路由器 / 交换机 / 数据中心
通信路由器与交换机 PCB
面向核心路由器、以太网交换机及数据中心互联的高速数字背板与交换矩阵 PCB，支持 100G/400G 速率。
| 层数 | 16–40 层 |
| 材料 | 极低损耗 FR-4 / Megtron 7 |
| 数据速率 | 高达 56Gbps PAM4 |
| 线宽/线距 | 2mil / 2mil |
| 背钻 | 残桩 <10mil |
| 阻抗控制 | ±5% 公差 |
| 表面处理 | ENIG / ENEPIG |
| 认证 | RoHS / IPC Class 3 |
卫星 / RF / 微波
卫星通信 RF PCB
面向卫星地面站、VSAT 终端及 LEO 卫星用户设备的高频 RF 与微波 PCB，支持 Ka/Ku 频段。
| 层数 | 4–10 层 |
| 材料 | Rogers 3003 / 4003C / Teflon |
| 频率范围 | 1GHz ~ 77GHz |
| 线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| Dk / Df | 3.0 / 0.0013（Rogers 3003） |
| 铜厚 | 1oz（含边缘电镀） |
| 表面处理 | ENIG / 沉银 |
| 认证 | RoHS / MIL-PRF-31032 |
光纤 / 光通信
光纤收发器 PCB
面向光收发器、QSFP-DD 模块及相干 DSP 板的超高速 PCB，支持 100G/400G/800G 光传输。
| 层数 | 8–14 层 HDI |
| 材料 | 极低损耗 / 超低损耗 |
| 数据速率 | 100G / 400G / 800G |
| 线宽/线距 | 2mil / 2mil |
| 最小过孔 | 0.075mm 激光微孔 |
| 阻抗控制 | ±3% 公差 |
| 表面处理 | ENIG / ENEPIG |
| 认证 | RoHS / IPC Class 3 |