Fertigungsinfrastruktur von Weltklasse
Unser Werk beherbergt eine komplette Palette modernster Leiterplatten-Produktionsanlagen, von der Rohmaterialvorbereitung bis zur finalen Oberflächenbeschichtung.
Zuschnitt
Hochpräziser CNC-Zuschnitt kupferkaschierter Rohlaminate auf Platinenformat mit ±0,1 mm Toleranz.
Bohrzentrum
CNC-Bohren mit mehreren Spindeln für 0,1 mm mechanische Bohrungen und 0,075 mm Laser-Microvias.
Galvaniklinie
Automatische chemische und elektrolytische Kupfergalvanik mit automatischem Hebezug für eine gleichmäßige Abscheidung.
Bohrlochverschließungslinien
Vakuum-Harzfüllung von Vias für HDI-Leiterplatten, die eine ebene Oberfläche für die Feinleiterstrukturierung gewährleistet.
LDI-Belichtung
Laserdirektbelichtung eliminiert Fotowerkzeuge und ermöglicht 2mil/2mil Leiterbahn/Abstand bei hervorragender Ausrichtung.
Ätzlinie
Horizontales Sprühätzen mit präziser Chemikalienkontrolle für saubere Leiterbahnkanten und minimale Unterätzung.
Siebdrucklinien
Automatisierter Lötstopplack- und Legendedruck mit einer Mindestlinienbreite von 4mil und Mehrfarbigkeit.
Pressen
Vakuum-Hydraulikpressen verbinden mehrlagige Stapel bei kontrollierter Temperatur, Druck und Härtezeit.
CCD S/M-Belichtung
CCD-Belichtungsmaschinen mit automatischer Ausrichtung gewährleisten eine präzise Registrierung der Lötstopplack-Öffnungen auf jedem Panel.
Fräsen
CNC-Fräs- und V-Scoring-Maschinen vereinzeln einzelne PCBs mit einer Profilgenauigkeit von ±0,05mm.
Oberflächenbeschichtung
Komplette Oberflächenbeschichtungs-Werkstatt mit HASL, OSP, ENIG, Immersionszinn und Immersionssilber für optimale Lötbarkeit.
Schleif- und Bohrmaschine
Bürstentgratung und Oxidentfernung sorgen für saubere Bohrlochwände und optimale Kupferhaftung.