专为严苛工业环境设计的耐用印制电路板。从工厂自动化到电机驱动和 IoT 传感器,我们的工业级 PCB 在极端条件下提供可靠性能。
四款专为严苛工业应用设计的 PCB 解决方案,每款均针对恶劣工厂和现场环境中的可靠性进行了优化。
用于可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)和 SCADA 接口的多层控制板,具备宽温可靠性。
| 层数 | 4–8 层 |
| 材料 | High Tg FR-4 (Tg ≥ 170°C) |
| 线宽/线距 | 4mil / 4mil |
| 铜厚 | 1oz ~ 3oz |
| 表面处理 | ENIG / HASL 无铅 |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C |
| 板厚 | 1.6mm ~ 3.2mm |
| 认证 | IPC Class 2 / RoHS / UL |
用于变频器(VFD)、伺服放大器和功率逆变器的厚铜多层板,可承受高电流和热负荷。
| 层数 | 2–6 层 |
| 材料 | High Tg FR-4 / 陶瓷填充 |
| 铜厚 | 3oz ~ 10oz |
| 最小孔径 | 0.3mm(机械钻孔) |
| 表面处理 | 沉银 / OSP |
| 工作温度 | -40°C ~ +125°C |
| 导热系数 | ≥2.0 W/m·K |
| 认证 | IPC Class 2 / RoHS / UL 94V-0 |
用于智能工厂传感器、无线监测节点和边缘计算设备的紧凑型 HDI 板,集成天线设计和低功耗方案。
| 层数 | 4–10 层 HDI |
| 材料 | 低 Dk / 低 Df FR-4 |
| 线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| 最小过孔 | 0.1mm 激光微孔 |
| 表面处理 | ENIG / ENEPIG |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C |
| 无线 | 支持天线集成 |
| 认证 | IPC Class 2 / RoHS |
用于协作机器人、CNC 控制器和高精度伺服驱动器的高密度多层板,满足实时信号完整性和抗振要求。
| 层数 | 6–12 层 |
| 材料 | High Tg FR-4 / Megtron 6 |
| 线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| 阻抗控制 | ±5% 公差 |
| 表面处理 | ENIG (3–5μ" Au) |
| 工作温度 | -20°C ~ +85°C |
| 抗振等级 | 5G 随机振动 / 20G 冲击 |
| 认证 | IPC Class 3 / RoHS |
通过宽温与湿度验证
功率应用最高 10oz 铜厚
支持无线天线集成
伺服级阻抗与抗振性能