Infrastructure de fabrication de classe mondiale
Notre site abrite une gamme complète d'équipements de production de PCB avancés, de la préparation des matières premières à la finition de surface finale.
Découpe du stratifié
Découpe CNC haute précision des stratifiés cuivrés bruts au format panneau, avec une tolérance de ±0,1 mm.
Centre de perçage
Perçage CNC multi-broches permettant d'obtenir des trous mécaniques de 0,1 mm et des microvias laser de 0,075 mm.
Ligne de métallisation
Métallisation du cuivre chimique et électrolytique automatisée, avec palan automatique pour un dépôt uniforme.
Lignes de bouchage
Remplissage de résine sous vide des vias pour les cartes HDI, garantissant une surface plane pour la gravure de lignes fines.
Exposition LDI
L'imagerie laser directe élimine les phototools et permet une piste/espacement de 2mil/2mil avec un alignement supérieur.
Ligne de gravure
Gravure par pulvérisation horizontale avec contrôle précis de la chimie pour des bords de pistes nets et un dégagement minimal.
Lignes de sérigraphie
Impression automatisée du masque de soudure et de la légende, avec une largeur de trait minimale de 4mil et une capacité multicouleur.
Pressage du stratifié
Des presses hydrauliques sous vide assemblent les empilages multicouches avec une température, une pression et une durée de polymérisation contrôlées.
Exposition CCD du masque de soudure
Les machines d'exposition à auto-alignement CCD garantissent un repérage précis des ouvertures de masque de soudure sur chaque panneau.
Détourage
Les machines de détourage CNC et de rainurage V-Cut séparent les PCB individuels avec une précision de profil de ±0,05 mm.
Finition de surface
Atelier complet de finition de surface proposant HASL, OSP, ENIG, étain chimique et argent chimique pour une brasabilité optimale.
Perceuse-meuleuse
Un système de brossage d'ébavurage et d'élimination des oxydes assure des parois de trous propres et une adhérence optimale du cuivre.