Infrastruttura produttiva di livello mondiale
Il nostro stabilimento ospita una gamma completa di attrezzature avanzate per la produzione di PCB, dalla preparazione delle materie prime alla finitura superficiale finale.
Taglio del laminato
Taglio CNC ad alta precisione di laminati grezzi rivestiti in rame al formato pannello con tolleranza di ±0,1 mm.
Centro di foratura
Foratura CNC multi-mandrino che consente di ottenere fori meccanici da 0,1 mm e microvia laser da 0,075 mm.
Linea di galvanica
Galvanica automatica del rame chimico ed elettrolitico con sollevamento automatico per una deposizione uniforme.
Linee di tappatura dei fori
Riempimento sottovuoto con resina dei fori via per schede HDI, che garantisce una superficie piatta per la definizione di piste fini.
Esposizione LDI
Il laser direct imaging elimina i fototool, consentendo pista/spaziatura da 2mil/2mil con un allineamento superiore.
Linea di incisione
Incisione a spruzzo orizzontale con controllo preciso della chimica per bordi delle piste puliti e sottosquadro minimo.
Linee di serigrafia
Stampa automatizzata della maschera di saldatura e della legenda con larghezza minima di linea di 4mil e capacità multicolore.
Pressatura
Le presse idrauliche sottovuoto uniscono gli stack multistrato con temperatura, pressione e tempo di cura controllati.
Esposizione CCD S/M
Le macchine di esposizione con auto-allineamento CCD garantiscono una registrazione precisa dell'apertura della maschera di saldatura su ogni pannello.
Fresatura
Le macchine CNC per fresatura e V-scoring separano i singoli PCB con una precisione di profilo di ±0,05 mm.
Finitura superficiale
Laboratorio completo per finiture superficiali con HASL, OSP, ENIG, stagno chimico e argento chimico per una saldabilità ottimale.
Rettificatrice
Il sistema di sbavatura a spazzola e rimozione dell'ossido garantisce pareti dei fori pulite e un'adesione ottimale del rame.