产品线
消费电子 PCB 产品组合
四款专为消费电子产品设计的 PCB 解决方案，每款均针对小型化、信号完整性和大批量制造进行优化。
智能手机 / 平板 / 移动设备
智能手机 HDI PCB
超高密度互连板，用于旗舰智能手机、平板电脑和移动设备。采用堆叠微孔、盲孔/埋孔和细间距 BGA 布线，支持 AP、调制解调器和存储器子系统。
| 层数 | 8–14 层 HDI |
| 材料 | 中 Tg / 低 Dk FR-4 |
| 线宽/线距 | 2mil / 2mil |
| 最小过孔 | 0.075mm 激光微孔 |
| 阻抗控制 | ±5% 公差 |
| 表面处理 | ENIG / ENEPIG |
| 板厚 | 0.6mm – 1.0mm |
| 认证 | RoHS / IPC Class 2 |
可穿戴 / TWS / 健康追踪器
可穿戴柔性与刚挠结合 PCB
超薄柔性和刚挠结合板，用于智能手表、TWS 耳机、健身手环和 AR/VR 头显。支持紧凑的 3D 封装、动态弯折和生物兼容材料选项。
| 类型 | Flex / Rigid-Flex |
| 材料 | 聚酰亚胺（PI）/ PET |
| 层数 | 2–8 层 |
| 最小弯曲半径 | 3× 板厚 |
| 铜厚 | 1/3oz – 1oz |
| 表面处理 | 沉金 / OSP |
| 弯折次数 | ≥100,000 次循环 |
| 认证 | RoHS / IPC-6013 |
智能家居 / IoT / 家电
智能家居 IoT 模组 PCB
紧凑型无线连接板，用于智能音箱、家庭安防中枢、联网家电和环境传感器。集成天线设计支持 Wi-Fi、Bluetooth LE、Zigbee 和 Matter 协议。
| 层数 | 2–6 层 |
| 材料 | 标准 FR-4 / CEM-3 |
| 线宽/线距 | 4mil / 4mil |
| 无线 | Wi-Fi / BLE / Zigbee / Matter |
| 天线 | 板载 PCB / 陶瓷 / 贴片 |
| 表面处理 | ENIG / HASL 无铅 |
| 工作温度 | 0°C ~ +70°C |
| 认证 | RoHS / CE / FCC |
游戏 / 控制器 / 外设
游戏手柄与外设 PCB
低延迟控制板，用于游戏手柄、游戏键盘、鼠标和 VR 控制器。针对触觉电机驱动、RGB 灯光控制和高速 USB/Bluetooth 通信进行优化。
| 层数 | 2–4 层 |
| 材料 | FR-4 / CEM-3 |
| 线宽/线距 | 4mil / 4mil |
| 表面处理 | ENIG / OSP / HASL |
| 触觉反馈 | ERM / LRA 电机就绪 |
| 连接性 | USB-C / Bluetooth 5.3 / 2.4GHz |
| RGB 支持 | 可寻址 LED 就绪 |
| 认证 | RoHS / CE / FCC |