产品线
汽车 PCB 产品组合
四款专为关键汽车应用设计的 PCB 解决方案，每款均具有针对其运行环境的独特规格。
高速数字
ADAS 与自动驾驶 PCB
多层 HDI 板，具备阻抗控制，用于雷达、LiDAR 和摄像头处理单元，满足超高信号完整性要求。
| 层数 | 8–16 层 |
| 材料 | High Tg FR-4 / Megtron 6 |
| 线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| 阻抗控制 | ±5% 公差 |
| 表面处理 | ENIG (3–5μ" Au) |
| 工作温度 | -40°C ~ +125°C |
| 铜厚 | 1oz 外层 / 0.5oz 内层 |
| 认证 | AEC-Q200 / IPC Class 3 |
厚铜 / 功率
EV 动力总成与 BMS PCB
厚铜多层板，用于电池管理系统、电机控制器和 DC-DC 转换器，可承载大电流负载。
| 层数 | 4–12 层 |
| 材料 | High Tg FR-4 / 陶瓷填充 |
| 铜厚 | 3oz ~ 10oz |
| 最小孔径 | 0.3mm（机械钻孔） |
| 表面处理 | 沉银 / OSP |
| 工作温度 | -40°C ~ +150°C |
| 导热系数 | ≥2.0 W/m·K |
| 认证 | AEC-Q200 / UL 94V-0 |
金属基 / 散热
汽车 LED 大灯 PCB
铜基金属基 PCB，具备出色的导热系数，适用于大功率 LED 大灯、尾灯和 DRL 模块。
| 基材 | 铝 / 铜 MCPCB |
| 层数 | 1–2 层 |
| 导热系数 | 2.0–8.0 W/m·K |
| 铜厚 | 2oz ~ 6oz |
| 表面处理 | OSP / 沉银 |
| 工作温度 | -40°C ~ +140°C |
| 阻焊 | 白色 / 黑色（高反射率） |
| 认证 | AEC-Q200 / RoHS |
通用汽车
车身控制模块（BCM）PCB
坚固的多层 PCB，用于 BCM、TCU 和网关模块，管理车身电子、HVAC 和通信网络。
| 层数 | 4–10 层 |
| 材料 | 标准 Tg / 中 Tg FR-4 |
| 线宽/线距 | 4mil / 4mil |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 表面处理 | ENIG / HASL 无铅 |
| 工作温度 | -40°C ~ +105°C |
| 铜厚 | 1oz（所有层） |
| 认证 | AEC-Q200 / IPC Class 2 |