Инфраструктура мирового класса
Наше производство оснащено полным спектром современного оборудования для производства PCB — от подготовки сырья до финишной обработки поверхности.
Раскрой
Высокоточная резка исходных фольгированных ламинатов CNC до размера панели с допуском ±0,1 mm.
Центр сверления
Многошпиндельное сверление CNC, обеспечивающее механические отверстия 0,1 mm и лазерные микровиа 0,075 mm.
Линия гальваники
Автоматическое химическое и гальваническое осаждение меди с автоматической подвеской для равномерного покрытия.
Линии заполнения отверстий
Вакуумное заполнение переходных отверстий смолой для плат HDI, обеспечивающее ровную поверхность для формирования тонких линий.
Экспонирование LDI
Прямая лазерная экспозиция устраняет фотошаблоны, обеспечивая дорожку/зазор 2mil/2mil с превосходным совмещением.
Линия травления
Горизонтальное струйное травление с точным контролем химического состава для чистых краёв дорожек и минимального подтравливания.
Линии шелкографии
Автоматическая печать паяльной маски и маркировки с минимальной шириной линии 4mil и поддержкой нескольких цветов.
Прессование ламината
Вакуумные гидравлические прессы соединяют многослойные пакеты при контролируемой температуре, давлении и времени отверждения.
Экспонирование паяльной маски CCD
Экспонирующие установки с CCD-автосовмещением обеспечивают точное совмещение окон паяльной маски на каждой панели.
Фрезеровка
Станки CNC-фрезеровки и V-образной надрезки отделяют отдельные PCB с точностью профиля ±0,05 mm.
Финишное покрытие
Полный участок финишных покрытий с HASL, OSP, ENIG, иммерсионным оловом и иммерсионным серебром для оптимальной паяемости.
Станок для заточки свёрл
Система щёточной очистки от заусенцев и удаления оксидов обеспечивает чистые стенки отверстий и оптимальную адгезию меди.