Umfassende Prüfung und Inspektion
Fortschrittliche Inspektions- und Testmöglichkeiten, die höchste Qualitätsstandards für jede von uns gefertigte Leiterplatte gewährleisten.
Filmprüfung
Trockenfilm-Photoresist und Filmprüfung auf beleuchteten Leuchttischen zur Sicherstellung der Mustergenauigkeit vor der Belichtung.
3D-Prüfung
Automatische optische 3D-Inspektion zur Erkennung von Lotpastenvolumen, Bauteilhöhe und Koplanarität mit Präzision im Mikrometerbereich.
Kupferdickenprüfung
Präzise Wirbelstrom- und Mikrowiderstandsmessung, die sicherstellt, dass das kupferkaschierte Laminat die spezifizierten Ounce-Anforderungen erfüllt.
Elektronische Prüfung
Umfassende Funktionsprüfung mit Oszilloskopen, Multimetern und kundenspezifischen Testvorrichtungen unter realen Bedingungen.
Impedanzmessung
Zeitbereichsreflektometrie (TDR) und Netzwerkanalysator-Messung für impedanzkontrollierte Leiterbahnen und Differenzpaare.
Ionenkontaminations-Erkennung
Prüfung der ionischen Sauberkeit nach IPC-TM-650 2.3.25 zum Nachweis von Flussmittelresten, Salzen und Verunreinigungen, die Dendritenwachstum verursachen.
Schliffbildanalyse
Metallografische Querschnittsuntersuchung von durchkontaktierten Bohrungen, Vias und Lötstellen nach IPC-TM-650.
Inline-AOI
Inline-automatische optische Inspektion, direkt in die SMT-Fertigungslinie integriert, für die Echtzeiterkennung von Fehlern.
Qualitätskontrolllabor
Eigenes QC-Labor mit Präzisionsinstrumenten für dimensionale, elektrische und Umweltprüfungen.
RoHS-Prüfung
XRF-Screening und nasschemische Analyse zur Überprüfung der Konformität mit der RoHS-Richtlinie für bleifreie und beschränkte Stoffe.
Röntgenprüfung
Echtzeit-Röntgenanalyse für die Prüfung von BGA, QFN und verdeckten Lötstellen ohne physische Demontage.
AVI automatische Inspektion
Automatisches visuelles Inspektionssystem zur schnellen Erkennung von Kratzern, Fremdmaterial, fehlendem Lot und verunreinigten Lötäugen.