Il nostro sistema completo di gestione della qualità garantisce che ogni PCB soddisfi o superi gli standard internazionali. Dall'ispezione dei materiali in ingresso ai test sul prodotto finito, manteniamo un controllo qualità rigoroso in ogni fase.
Capacità avanzate di ispezione e test che garantiscono i più alti standard di qualità per ogni scheda che produciamo.
Fotoresist a film secco e verifica dell'artwork su tavoli luminosi retroilluminati per garantire la precisione del motivo prima dell'esposizione.
Ispezione ottica automatizzata 3D che rileva il volume della pasta saldante, l'altezza dei componenti e la planarità con precisione a livello di micron.
Misurazione di precisione a correnti parassite e micro-resistenza che garantisce il rispetto dei requisiti in oz specificati per il laminato rivestito in rame.
Verifica funzionale completa con oscilloscopi, multimetri e attrezzature di test personalizzate in condizioni reali.
Reflectometria nel dominio del tempo (TDR) e misura con analizzatore di rete per piste a impedenza controllata e coppie differenziali.
Test di pulizia ionica secondo IPC-TM-650 2.3.25 per rilevare flusso residuo, sali e contaminanti che causano la crescita dendritica.
Esame metallografico in sezione trasversale di fori passanti metallizzati, via e giunti di saldatura secondo gli standard IPC-TM-650.
Ispezione ottica automatizzata in linea, integrata direttamente nella linea di produzione SMT per il rilevamento dei difetti in tempo reale.
Laboratorio QC dedicato, dotato di strumenti di precisione per test dimensionali, elettrici e ambientali.
Analisi XRF e chimica a umido per verificare la conformità alla direttiva RoHS per sostanze senza piombo e sostanze soggette a restrizioni.
Analisi a raggi X in tempo reale per la verifica di BGA, QFN e giunti di saldatura nascosti senza smontaggio fisico.
Sistema di ispezione visiva automatica (AVI) che rileva graffi, materiale estraneo, saldature mancanti e contaminazione delle piazzole ad alta velocità.