Von Standard-Mehrlagenleiterplatten bis zu fortschrittlichen HDI-Strukturen mit Laser-Microvias, gestapelten Vias und Via-in-Pad-Technologie. Präzisionsgefertigt für 5G, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Hochleistungscomputing.
Fortschrittliche Materialauswahl und Lagenaufbau-Konfigurationen für die anspruchsvollsten Anforderungen an High Density Interconnect.
| Merkmal | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Lagenzahl | Bis zu 40L | Bis zu 100L |
| Minimale Kerndicke | 70 µm (2,8 mil) | 50 µm (2,0 mil) |
| Minimale Prepreg-Dicke | 60 – 200 µm (2,4 – 7,9 mil) | |
| Basiskupfer Außenlage | 12 – 210 µm | 12 – 615 µm |
| Basiskupfer Innenlage | 12 – 210 µm | 12 – 420 µm |
| Cu-Galvanik in PTH-Via-Bohrlochwand | 20 – 30 µm | 20 – 60 µm |
| PCB-Dicke (4 Lagen) | 0,6 – 3,2 mm | 0,5 – 8,0 mm |
| PCB-Dicke (>10 Lagen) | 1,0 – 3,2 mm | 0,8 – 8,0 mm |
Tg-Optionen 130°C, 150°C, 170°C für Standard- und thermische Anwendungen.
Optimiert für Signalintegrität in 5G- und Hochfrequenz-Designs.
Kohlenwasserstoff-Keramik, BT, GIL und PTFE für Hybridkonstruktionen.
Prüfung, Designanpassung, Lagenaufbau-Service und detaillierte Testberichte zu den finalen PCBs.
Umfassende Via-Strukturierung von Standard-PTH bis zu fortschrittlichen gestapelten und versetzten Laser-Microvias.
| Parameter | Beschreibung | Standard | Erweitert |
|---|---|---|---|
| PTH und vergrabenes Loch | Bohrdurchmesser | 0,20 mm (8 mil) | 0,15 mm (6 mil) |
| Fertige PTH- und vergrabene Vias | Endgültige Bohrlochgröße | 0,12 mm (5 mil) | 0,07 mm (3 mil) |
| PTH und vergrabenes Lötauge | Restring | Bohrung + 0,25 mm | Bohren + 0,15 mm |
| Lasergebohrte Microvias | Laser-Bohrungsdurchmesser | 0,10 mm (4 mil) | 0,06 mm (2,36 mil) |
| Eintritts- und Fang-Pad | Größe des Microvia-Lötauges | Bohren + 0,15 mm | Bohrung + 0,12 mm |
| Skip-Via-Bohrung | Skip-Via-Loch | 0,20 mm (8 mil) | 0,15 mm (6 mil) |
| PTH zu PTH | Minimaler Abstand | 0,30 mm (12 mil) | 0,25 mm (10 mil) |
| PTH zu Microvia | Minimaler Abstand | 0,25 mm (10 mil) | 0,20 mm (8 mil) |
| Microvia zu Microvia | Minimaler Abstand | 0,25 mm (10 mil) | 0,15 mm (6 mil) |
| Microvia-Dielektrikum | Dielektrikumsdicke | 0,06 – 0,08 mm | 0,10 mm (4 mil) |
Expertenhinweis: HDI enthält meist lasergebohrte Vias, kann aber auch durchgehende Vias und vergrabene Vias enthalten. Gestaffelte, gestapelte und Skip-Via-Konfigurationen sind je nach Lagenzahl und Dichteanforderungen verfügbar. Kupfergefüllte Microvias und gefüllte und verkappte vergrabene Vias werden für hochzuverlässige Anwendungen unterstützt.
Optimierte Leiterbahn-, Abstands- und Via-Strategien für Feinraster-BGA-Layouts von 0,8 mm bis hinunter zu 0,5 mm Rastermaß.
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| BGA-Pad | Max. 0,40 mm (15,75 mil) | ≥ 0,25 mm (10 mil) |
| Lötstopplack-Öffnung | Lötauge + 0,10 mm (4 mil) | Lötauge + 0,08 mm (3,15 mil) |
| PTH Pad (OL und IL) | 0,45 mm (17,72 mil) | 0,40 mm (15,75 mil) |
| PTH-Bohrung | 0,20 mm (7,87 mil) | |
| Leiterbahn/Abstand (OL und IL) | 0,10 / 0,10 mm (4/4 mil) | 0,075 / 0,075 mm (3/3 mil) |
| Leiterbahn zum BGA-Lötauge | 0,10 mm (4 mil) | 0,08 mm (3,15 mil) |
BGA-Pitch 0.8 mm erfordert keine Laser-Vias oder vergrabene Durchkontaktierungen. Ein konventionelles Dog-Bone-Design mit PTH-Durchkontaktierungen ist ausreichend. Die Lagenzahl wird durch die Gesamtgröße des BGA und die Netzanzahl bestimmt.
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| BGA-Pad | Max 0.35 mm (13.78 mil) | ≥ 0,25 mm (10 mil) |
| Lötstopplack-Öffnung | Lötauge + 0,10 mm (4 mil) | Lötauge + 0,08 mm (3,15 mil) |
| Microvia-Lötauge (OL & IL) | 0,30 mm (11.81 mil) | 0,25 mm (10 mil) |
| Microvia-Bohrung | 0,12 mm (5 mil) | 0,10 mm (4 mil) |
| Leiterbahn/Abstand (OL) | 0,10 / 0,10 mm (4/4 mil) | 0,075 / 0,075 mm (3/3 mil) |
| Leiterbahn zum BGA-Lötauge | 0,10 mm (4 mil) | 0,08 mm (3,15 mil) |
BGA-Pitch 0.65 mm kann erreicht werden mit Dog-Bone-Design mit lasergebohrten Microvias. Die Lagenzahl und der Bedarf an vergrabenen Durchkontaktierungen werden durch die Größe des BGA bestimmt.
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Microvia | 0.075 – 0.13 mm (3–5 mil) | 0.075 – 0.15 mm (3–6 mil) |
| BGA-Lötauge & IL-Auffanglötauge | Bohren + 0,15 mm (6 mil) | Bohrung + 0.13 mm (5 mil) |
| Lötstopplack-Öffnung | Lötauge + 0,10 mm (4 mil) | Lötauge + 0.07 mm (2.76 mil) |
| Leiterbahn/Abstand (OL und IL) | 0,10 / 0,10 mm (4/4 mil) | 0.065 / 0.065 mm (2.56/2.56 mil) |
| Leiterbahn zum BGA-Lötauge | 0,10 mm (4 mil) | 0.065 mm (2.56 mil) |
BGA-Pitch 0.5 mm erfordert Via-in-Pad-Design mit lasergebohrten Microvias. Microvias in BGA-Lötaugen müssen kupfergefüllt sein, um Hohlräume beim SMT-Löten zu vermeiden.
Enge Toleranzkontrolle bei Fräsen, V-Cut-Ritzen, Rückbohren und Senkbohren.
| Konturtoleranz | ±0.1 mm / Adv. ±0.075 |
| Kante bis Kupfer | 0,25 mm / Adv. 0.15 |
| Bohrung-zu-Bohrung-Position | ±0.1 mm / Adv. ±0.075 |
| Min. Werkzeugdurchmesser | 0.8 mm / Adv. 0.6 |
| Max. Panelabmessung | 580 × 1250 mm |
| Konturtoleranz | ±0.1 mm |
| Mitte bis Muster | 0.25 ±0.05 mm |
| V-Cut-Winkel | 20° / 30° / 45° / 60° |
| Winkeltoleranz | ±2° / Adv. ±5° |
| PCB-Stärkenbereich | 0.6 – 3.0 mm |
| Tiefentoleranz | ±0.2 mm / Adv. ±0.1 |
| Min. verbleibende PTH | 0.4 ±0.2 mm / Adv. 0.2±0.1 |
| Übermaß | 0,25 mm / Adv. 0.1 |
| Bohrungswinkel | 90° ±10° / Adv. 30–180° |
| Tiefentoleranz | ±0.2 mm / Adv. ±0.1 |
| Min. verbleibend | 0.4 ±0.2 mm / Adv. 0.2±0.1 |
| Toleranz | ±0.3 mm / Adv. ±0.1 |
IPC-4761-konforme Via-Schutzstrategien von einfacher Abdeckung bis zu vollständig gefüllten und gekappten Strukturen.
| Typ | IPC-4761-Ref. | Füllmaterial | Eigenschaften |
|---|---|---|---|
| A. Lötstopplack-Abdeckung | N/A | Flüssiger Lötstopplack | Häufigster Schutz. Risiko freiliegender Cu-Oberfläche im Loch über Zeit. |
| B. Via-Füllung Nichtleitend oder leitend |
Type V | Lötstopplack, Epoxidharz, leitfähige Paste | Lötstopplack ≥70 % Füllung; Epoxid/leitfähig erfordern 100 %. Hervorragender Lochwandschutz; verhindert Lötkugeln auf der gegenüberliegenden Seite. |
| C. Gefüllt + Gekappt Beide Seiten |
Type VI a&b | Lötstopplack, Epoxidharz, leitfähige Paste | Gleiche Füllanforderungen wie Type V mit zusätzlicher Lötstopplack-Kappe für vollständige Versiegelung. |
| D. Gefüllt + Kupfergekapt | Type VII | Epoxidharz, leitfähige Paste | Hervorragender Lochwandschutz. Eingesetzt für gestapelte Microvias, vergrabene Durchkontaktierungen und PTH in SMD-Lötaugen. |
Mehrere RoHS-konforme Oberflächenbeschichtungen, angepasst an Lötkomplexität, Drahtbonden und Pressfit-Anforderungen.
| Oberflächenbeschichtung | Dicke | RoHS | Fine Pitch / BGA | Drahtbonden | Press-Fit |
|---|---|---|---|---|---|
| OSP | 0.2 – 0.6 µm | ✓ | ✓ | — | — |
| Immersionszinn (Sn) | 0.8 – 1.5 µm | ✓ | ✓ | — | Eingeschränkt |
| Immersionssilber (Ag) | 0.1 – 0.5 µm | ✓ | ✓ | — | ✓ |
| ENIG (Ni/Au) | Ni 3–6 / Au 0.05–0.125 µm | ✓ | ✓ | Alu | Eingeschränkt |
| ENEPIG (Ni/Pd/Au) | Ni 3–6 / Pd 0.05–0.3 / Au 0.03–0.125 µm | ✓ | ✓ | Alu / Au | ✓ |
| Galvanisches Weichgold | Ni 3–6 / Au 0.05–0.8 µm | ✓ | ✓ | Alu / Au | ✓ |
| Galvanisches Hartgold | Ni 2.5–6 / Au 0.8–1.5 µm | ✓ | ✓ | — | Eingeschränkt |
Expertenhinweis: ENIG ist die häufigste ebene Oberfläche, geeignet für multiple Lötprozesse bei Baugruppen hoher Komplexität. Die Oberfläche ist weniger empfindlich gegenüber der Zeit zwischen den Lötprozessen. Für Anwendungen, die sowohl Drahtbonden als auch Press-Fit erfordern, werden ENEPIG oder galvanisches Weichgold empfohlen.
Unser FAE-Team bietet kostenlose DFM-Analyse, Lagenaufbau-Empfehlungen und Impedanzsimulation für Ihre High-Density-Designs.