Consumer-PCB-Portfolio
Vier spezialisierte PCB-Lösungen für Consumer Electronics, jeweils optimiert auf Miniaturisierung, Signalintegrität und Serienfertigung.
Smartphone-HDI-PCB
Leiterplatten mit extrem hoher Packungsdichte für Flagship-Smartphones, Tablets und Mobilgeräte. Mit gestapelten Microvias, Sackloch-Durchkontaktierungen und vergrabenen Durchkontaktierungen sowie Fine-Pitch-BGA-Leiterbahnführung für AP-, Modem- und Speichersubsysteme.
| Lagenzahl | 8–14 Lagen HDI |
| Material | Mid Tg / Low Dk FR-4 |
| Leiterbahn/Abstand | 2mil / 2mil |
| Min. Via | 0.075mm Laser-Microvia |
| Impedanzkontrolle | ±5% Toleranz |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / ENEPIG |
| Platinenstärke | 0.6mm – 1.0mm |
| Zertifizierung | RoHS / IPC Class 2 |
Flexible und starrflexible Wearable-PCB
Ultradünne flexible und starrflexible Leiterplatten für Smartwatches, TWS-Ohrhörer, Fitnessbänder und AR/VR-Headsets. Ermöglicht kompakte 3D-Gehäuse mit dynamischer Biegung und biokompatiblen Materialoptionen.
| Typ | Flex / Rigid-Flex |
| Material | Polyimid (PI) / PET |
| Lagenzahl | 2–8 Lagen |
| Min. Biegeradius | 3× Platinenstärke |
| Kupfergewicht | 1/3oz – 1oz |
| Oberflächenbeschichtung | Immersionsgold / OSP |
| Biegezyklen | ≥100,000 Zyklen |
| Zertifizierung | RoHS / IPC-6013 |
Smart-Home-IoT-Modul-PCB
Kompakte Leiterplatten mit drahtloser Konnektivität für intelligente Lautsprecher, Sicherheits-Hubs, vernetzte Haushaltsgeräte und Umweltsensoren. Das integrierte Antennendesign unterstützt Wi-Fi, Bluetooth LE, Zigbee und Matter.
| Lagenzahl | 2–6 Lagen |
| Material | Standard FR-4 / CEM-3 |
| Leiterbahn/Abstand | 4mil / 4mil |
| Drahtlos | Wi-Fi / BLE / Zigbee / Matter |
| Antenne | Auf Leiterplatte / Keramik / Stanzteil |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / HASL bleifrei |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ +70°C |
| Zertifizierung | RoHS / CE / FCC |
Gaming-Controller- und Peripherie-PCB
Latenzarme Steuerungsplatinen für Gamepads, Gaming-Tastaturen, Mäuse und VR-Controller. Optimiert für haptische Motortreiber, RGB-Beleuchtungssteuerung und Hochgeschwindigkeits-USB/Bluetooth-Kommunikation.
| Lagenzahl | 2–4 Lagen |
| Material | FR-4 / CEM-3 |
| Leiterbahn/Abstand | 4mil / 4mil |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / OSP / HASL |
| Haptik | ERM / LRA Motor geeignet |
| Konnektivität | USB-C / Bluetooth 5.3 / 2.4GHz |
| RGB-Unterstützung | Adressierbare LED geeignet |
| Zertifizierung | RoHS / CE / FCC |