Von einer kühnen Vision zu einer globalen Größe in der fortschrittlichen Leiterplattenfertigung — entdecken Sie die Geschichte, den Zweck und die Menschen hinter Primo PCB.
Der Name Primo trägt die Bedeutung von „zuerst“, „führend“, und „von höchster Qualität.“ Es ist der Maßstab, den wir uns jeden einzelnen Tag setzen. Primo PCB wurde 2009 mit einem klaren Ziel gegründet: der Anbieter Partner der ersten Wahl für Ingenieure und Unternehmen weltweit, die bei Qualität, Geschwindigkeit und Präzision keine Kompromisse eingehen.
Wir sind überzeugt, dass jede elektronische Innovation — ob elektrischer Antriebsstrang, lebensrettendes Medizingerät oder 5G-Basisstation — mit einer einzigen, perfekt konstruierten Leiterplatte beginnt. Unsere Mission ist es, diesen ersten Schritt fehlerfrei zu machen.
Mit Hauptsitz in Dongguan, China, betreibt Primo PCB zwei hochmoderne Anlagen mit einer Gesamtfläche von 50.000 Quadratmetern. Mit mehr als 800 Mitarbeitern, darunter 120 F&E-Ingenieure, haben wir mehr als 10.000 Projekte an Kunden in 40+ Ländern, mit einer Termintreue von 98,5% und einer Erstausbeute von 99,5%.
Von 2-Lagen-Prototypen bis zu 40-Lagen-HDI-Leiterplatten, von starrflexibel bis zu Dickkupfer-Leistungs-PCBs kombinieren wir modernste Anlagen mit kompromissloser Qualitätskontrolle, um Ihre komplexesten Designs in zuverlässige Realität umzusetzen.
Eine Zeitachse von Wachstum, Investitionen und unermüdlichem Streben nach Exzellenz.
Primo PCB wurde in Dongguan mit einer einzigen Fertigungslinie und einem Team von 30 Ingenieuren gegründet, mit dem Ziel, lokalen Elektronikherstellern hochwertige mehrlagige Leiterplatten zu liefern.
Wir expandierten in internationale Märkte in Europa und Nordamerika. Mit den Zertifizierungen ISO 9001 und ISO 14001 wurde eine Qualitätskultur etabliert, die unsere Arbeitsweise bis heute bestimmt.
Investitionen in HDI-Laserbohren, automatische optische Inspektion (AOI) und 12 Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien. Einführung starrflexibler und Metallkern-Leiterplatten für die Automobil- und Medizintechnik.
Einführung eines vollständigen MES (Manufacturing Execution System) für die Echtzeit-Rückverfolgbarkeit der Produktion. Erlangung der IATF 16949-Zertifizierung, die den Weg zu Partnerschaften mit Tier-1-Automobil-OEMs ebnete.
Eröffnete ein zweites Werk mit 25.000 m² für die Serienfertigung. Die tägliche Ausstoßkapazität erreichte 10.000 m², mit Unterstützung für bis zu 100-lagige Leiterplatten und 2mil/2mil Leiterbahn/Abstand.
Führende F&E bei Substrattechnologien der nächsten Generation für KI-Beschleuniger und Quantencomputing. Verpflichtung zur CO₂-neutralen Fertigung bis 2035 als Teil unserer Roadmap für nachhaltiges Wachstum.
Die Prinzipien, die jede unserer Entscheidungen leiten, von der Fertigungshalle bis zum Sitzungssaal.
Der vertrauenswürdigste Partner für fortschrittliche PCB-Fertigung zu werden und die nächste Generation elektronischer Innovation durch Präzisionstechnik, Nachhaltigkeit und kompromisslose Qualität zu ermöglichen.
Vier Säulen, die definieren, wer wir sind und wie wir jeden Tag mit jedem Kunden zusammenarbeiten.
Ein Einblick in die Anlagen, Teams und Momente, die unsere Mission vorantreiben.
Moderner Produktionscampus im High-Tech-Industriegebiet von Dongguan.
High Density Interconnect-Leiterplatten in automatisierten Ätz- und Galvaniklinien.
Unser 120-köpfiges F&E-Team prüft täglich Lagenaufbauten und Impedanzsimulationen.
Kontrollierte Umgebung für die partikelfreie Fertigung von Leiterplatten für Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt.
AOI-, X-ray- und 4-Draht-Kelvin-Prüfstationen für eine 100%-Verifizierung.
Robotergestützte SMT-Bestückung mit Sub-Millimeter-Genauigkeit für 01005-Bauteile.
Erleben Sie den Unterschied, den ein erstklassiger Fertigungspartner ausmacht. Fordern Sie ein kostenloses Angebot und eine DFM-Prüfung innerhalb von 24 Stunden an.