Hochfrequenz- und Highspeed-Leiterplatten für Telekommunikationsinfrastruktur der nächsten Generation. Von 5G-Basisstationen bis zu Glasfasernetzen liefern unsere Telekom-Leiterplatten außergewöhnliche Signalintegrität und Zuverlässigkeit.
Vier spezialisierte PCB-Lösungen für Telekommunikationsinfrastruktur, von Makro-Basisstationen bis hin zu optischen Hochgeschwindigkeitsnetzen.
Hochfrequente mehrlagige Leiterplatten für 5G-NR-Makrobasisstationen, Massive-MIMO-Arrays und aktive Antennensysteme (AAS) mit mmWave-Fähigkeit.
| Lagenzahl | 12–20 Lagen |
| Material | Rogers 4350B / Megtron 6 / TU-933 |
| Frequenzbereich | Sub-6GHz / 28GHz / 39GHz |
| Leiterbahn/Abstand | 2,5mil / 2,5mil |
| Impedanzkontrolle | ±3% Toleranz |
| DK / Df | 3,48 / 0,0037 (@10GHz) |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG (5μ" Au) / ENEPIG |
| Zertifizierung | RoHS / IPC Class 3 |
Hochgeschwindigkeits-Digital-Backplanes und Switch-Fabric-Leiterplatten für Core-Router, Ethernet-Switches und Rechenzentrums-Verbindungen mit 100G/400G.
| Lagenzahl | 16–40 Lagen |
| Material | Sehr verlustarm FR-4 / Megtron 7 |
| Datenrate | Bis zu 56Gbps PAM4 |
| Leiterbahn/Abstand | 2mil / 2mil |
| Backdrill | Stub <10mil |
| Impedanzkontrolle | ±5% Toleranz |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / ENEPIG |
| Zertifizierung | RoHS / IPC Class 3 |
Hochfrequente RF- und Mikrowellen-Leiterplatten für Satelliten-Bodenstationen, VSAT-Terminals und LEO-Satelliten-Nutzerendgeräte mit Ka/Ku-Band-Fähigkeit.
| Lagenzahl | 4–10 Lagen |
| Material | Rogers 3003 / 4003C / Teflon |
| Frequenzbereich | 1GHz ~ 77GHz |
| Leiterbahn/Abstand | 3mil / 3mil |
| DK / Df | 3,0 / 0,0013 (Rogers 3003) |
| Kupfergewicht | 1oz (mit Kantenmetallisierung) |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / Immersionssilber |
| Zertifizierung | RoHS / MIL-PRF-31032 |
Ultrahochgeschwindigkeits-Leiterplatten für optische Transceiver, QSFP-DD-Module und kohärente DSP-Boards für die optische Übertragung mit 100G/400G/800G.
| Lagenzahl | 8–14 Lagen HDI |
| Material | Sehr verlustarm / extrem verlustarm |
| Datenrate | 100G / 400G / 800G |
| Leiterbahn/Abstand | 2mil / 2mil |
| Min. Via | 0.075mm Laser-Microvia |
| Impedanzkontrolle | ±3% Toleranz |
| Oberflächenbeschichtung | ENIG / ENEPIG |
| Zertifizierung | RoHS / IPC Class 3 |
RF-Leistung bis 77GHz
56Gbps PAM4-Signalintegrität
Dk 3,0 / Df 0,0013 Materialien
±3 % Impedanztoleranz
Unser Ingenieurteam für RF und Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität unterstützt Ihre 5G-, Satelliten- und Glasfaser-PCB-Designs mit fortschrittlicher Simulation und DFM-Analyse.
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